Nu ben ik al minstens 120 dagen verder

De bakplaat methode werkt goed, maar is niet ideaal. Ligt aan mn bakplaatje, timing, methode, etc.... Heb intussen redelijk wat smd dingetjes gemodificeerd en het is niet zo eng als het lijkt....
(line6/EHX/95Q wah/ etc)
Ik heb vd week een 32-outputs (serieel 74hc595 x 4) en 32-input (parallel>serieel met 4x cd4021b) bordje gemaakt voor de Arduino. De outputs zijn voor allerhande idicatieleds en ik heb 32x 330R smd 0805 weerstanden gebruikt. De 32-input had ook 32 56k pull-up/down weerstanden nodig en deze ook smd gedaan. Ik kwam er zo achter dat smd componenten eigenlijk heel goed met de hand te solderen zijn.
tip: vertin maar één pad.

Ook voor opamps/cmos/'meerpotigen'.
met pincet hou je het component nu op zn plek terwijl je de enige pad met de soldeerbout verwarmd. Nu is het component op dat ene punt gefixeerd en kun je de andere punten makkelijk solderen. Eventueel het eerste punt opnieuw doen.
Misschien ben ik niet zo snugger, want het duurde even voordat ik het zo deed. Daarom dacht ik, ik deel dit ff

Ik kom in dit wereldje vaak de onmogelijkheden van smd tegen, terwijl het dus echt te doen is.
De meeste mods zijn volume(unity) en toondingetjes, het is met smd en dubbelzijdige prints zeker lastig om te tracen, maar met wat geduld (en een vergrootglas) kun je volgens mij een heel eind komen.
Om componenten te verwijderen werkt soldeerlitze uitstekend.
nou lekker priegelen dus
